Rattaché(e) à l’équipe d’ingénieurs industrialisation et dans le cadre de nos développements relatif à l’électronique imprimée, notre ingénieur développement des procédés stagiaire prendra en charge la mise en place d'un poste de dispense robotisé 3-axes pour l’encapsulation & le collage des composants pour l'électronique imprimée sur papier.
Ce que nous pouvons vous offrir :
• Une expérience professionnelle dans le développement de procédés & produits innovants
• Un apprentissage auprès d’experts passionnés et ouverts
• Une expérience humaine réelle où vous serez un membre à part entière des équipes
• Une atmosphère bienveillante basée sur la confiance, le respect et la responsabilisation
• Participer à la mise en place d’un produit novateur avec des valeurs environnementales fortes
Merci d'envoyer votre CV et lettre de motivation à l'adresse : hr@befc.fr .
Durée : 4 mois minimum
1./ Prise en main d'un robot de dispense 3-axes
- Interfaçage avec 2 systèmes de dispense : jetting piézo-électrique & dispense volumétrique
- Programmation du robot et création des programmes de dispense
2./ Sélection des matériaux pour l’encapsulation & le collage
- Rédaction / Validation du cahier des charges
- Analyse comparative de références commerciales
- Évaluation et qualification des matériaux sélectionnés
3./ Développement et mise au point de procédés d’encapsulation
- Évaluation et détermination des paramètres process permettant d'obtenir la dépose précise de la bonne quantité d'adhésif /de globtop
- Définition de stratégies et de motifs de dispense pour maximiser les performances mécanique & les aspects industriels
4./ Caractérisations mécaniques des assemblages
- Évaluation de l'impact des adhésifs mécaniques & globtop sur la tenue mécanique des composants en cisaillement et en flexion
5./ Industrialisation du poste de dispense robotisé
- Étude de la mise en production de la station de dispense du globtop en îlot.
- Évaluation besoins & capabilité (sécurité, qualité, cadence, coûts), documentations
6 ./Général
- Participation aux activités quotidiennes de l’équipe, en lien avec les priorités de la division & de l’entreprise.
- Définition et exécution de plan d’expériences
- Connaissance des méthodes de résolution de problèmes (diagramme cause/effet, 5P, 8D, Ishikawa, etc.)
- Connaissance de méthodes et protocoles de caractérisation non-destructifs (microscopie, tests de continuité électriques, etc.) et destructifs (essais de traction, cisaillement, cyclage mécanique, etc.)
- Compréhension de l’anglais
-Travail en environnement de laboratoire et de production
- Capacité à travailler en équipe
- Esprit méthodique et bonne organisation
- Capacité à communiquer efficacement : écoute, synthèse, reformulation
- Connaissance des procédés de collage : dispense (volumétrique, jetting) et polymérisation (UV, thermique, etc.)
- Connaissances des procédés d’assemblage dans l’industrie électronique
- Gestion de projet
-Bonne autonomie, force de proposition
-Polyvalence et capacité à s’adapter à structure en développement (Start-up)